Cadence và Samsung Foundry mở rộng hợp tác 2nm, tăng tốc hạ tầng AI thế hệ mới

Cadence và Samsung Foundry cho biết hai bên đã hoàn thiện bộ giải pháp Memory và Interface IP, đồng thời mở rộng chứng nhận cho các luồng thiết kế số, thiết kế tùy biến, 3D-IC và phân tích hệ thống ứng dụng AI agentic trên tiến trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry.

Theo hai doanh nghiệp, nền tảng này được xây dựng để phục vụ các hệ thống AI thế hệ mới, từ trung tâm dữ liệu, điện toán biên đến các thiết bị thông minh và những ứng dụng AI vật lý đang tăng tốc phát triển.

Động thái mới nối tiếp hợp tác được công bố từ năm 2025, khi Cadence chứng nhận bộ công cụ và IP của hãng trên nhiều node công nghệ của Samsung Foundry, trong đó có tiến trình 2nm thế hệ thứ hai. Ở giai đoạn mở rộng lần này, hai bên tiếp tục bổ sung danh mục Cadence Memory và Interface IP, hỗ trợ các chuẩn kết nối tốc độ cao như SerDes, PCIe, UCIe cùng các giao diện bộ nhớ tiên tiến.

Đáng chú ý, nền tảng còn hỗ trợ interconnect NVIDIA NVLink-C2C và các công nghệ tăng tốc GPU thuộc CUDA-X, hướng tới những hệ thống AI và HPC có yêu cầu xử lý ngày càng lớn nhưng vẫn phải tối ưu điện năng và thời gian triển khai.

Ông Boyd Phelps, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc Silicon Solutions Group tại Cadence, nhận định: “Hạ tầng AI và AI vật lý đang thúc đẩy ngành công nghiệp tiến vào các node tiên tiến và thiết kế 3D-IC, đòi hỏi dung lượng, mức độ tích hợp và độ tin cậy ở signoff (đủ điều kiện đưa vào sản xuất) cao hơn bao giờ hết. Với giai đoạn hợp tác mới cùng Samsung Foundry, chúng tôi mang đến cho khách hàng một nền tảng đã được kiểm chứng trong sản xuất, giúp đưa thế hệ hệ thống AI và HPC tiếp theo ra thị trường nhanh hơn.”

Phía Samsung Foundry cho rằng nhu cầu đối với tiến trình 2nm đang gia tăng mạnh từ các doanh nghiệp phát triển AI. Ông Jongshin Shin, Phó Chủ tịch điều hành kiêm Trưởng bộ phận Phát triển Nền tảng Thiết kế Foundry tại Samsung Electronics, cho biết: “Khách hàng ngày càng lựa chọn tiến trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry cho các thiết kế AI tiên tiến, nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ từ hạ tầng AI và các ứng dụng AI vật lý mới nổi.”

Ngoài phần IP bán dẫn, Cadence và Samsung Foundry cũng mở rộng hệ sinh thái thiết kế 3D-IC và Agentic AI EDA/SDA. Bộ công cụ được chứng nhận trên tiến trình 2nm gồm nhiều nền tảng phục vụ thiết kế số, thiết kế analog, phân tích điện năng, signoff và triển khai hệ thống 3D-IC.

Một trong những điểm đáng chú ý là hỗ trợ công nghệ Samsung 3D Cube-H với hybrid copper bonding (HCB), cho phép tối ưu kết nối giữa các khối chip, cải thiện hiệu năng xử lý cho những hệ thống AI tăng tốc GPU.

NVIDIA hiện cũng tham gia khai thác nền tảng node tiên tiến và 3D-IC mở rộng của Cadence và Samsung Foundry để phát triển hạ tầng AI hiệu năng cao. Ông Timothy Costa, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Computational Engineering tại NVIDIA, cho biết khi khối lượng công việc AI ngày càng phức tạp, các hệ thống bán dẫn cần những công cụ thiết kế và mô phỏng có thể theo kịp tốc độ phát triển của kiến trúc AI thế hệ mới.

Song song đó, Ambarella đang phát triển nền tảng Edge AI 2nm mới dành cho robot, drone, xe tự hành và các hệ thống cảm biến thông minh. Theo ông Chan Lee, Giám đốc điều hành Ambarella, việc kết hợp IP, công cụ thiết kế và bộ kit đã được kiểm chứng sản xuất giúp doanh nghiệp giảm rủi ro, rút ngắn quá trình phát triển và tập trung nhiều hơn vào các công nghệ AI tiết kiệm điện năng.

Cadence và Samsung Foundry cho biết sẽ tiếp tục trình diễn các giải pháp thiết kế 2nm và 3D-IC mới tại sự kiện Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 2026, tập trung vào những hệ thống AI tăng tốc GPU và các khối lượng công việc AI thế hệ tiếp theo.

Tr.Văn