Intel và Cadence hợp tác tối ưu công nghệ chip mới cho AI và thiết bị di động

Theo thỏa thuận hợp tác nhiều năm vừa được ký kết, Cadence và Intel sẽ kết hợp các giải pháp tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) ứng dụng AI (agentic AI) và Design IP của Cadence với các đổi mới về quy trình cùng chuyên môn thiết kế tiên tiến của Intel.

Trọng tâm của chương trình DTCO là tối ưu hóa các công cụ, quy trình và phương pháp thiết kế nhằm mang lại các chỉ số hàng đầu về hiệu năng, mức tiêu thụ điện năng và diện tích chip (Performance, Power and Area – PPA).

Hai bên sẽ phối hợp chặt chẽ để tối ưu hóa tiến trình Intel 14A, đồng thời phát triển các bộ PDK sẵn sàng cho sản xuất thương mại.

Intel và Cadence hợp tác tối ưu chip thế hệ tiếp theo bằng công nghệ AI.

Bên cạnh đó, hai công ty cũng sẽ tận dụng các flow thiết kế ứng dụng AI cùng danh mục sản phẩm cốt lõi của Cadence nhằm rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và giảm thiểu rủi ro trong quá trình phát triển chip.

Chia sẻ về thương vụ, ông Anirudh Devgan, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Điều hành Cadence, cho biết: “Việc nâng tầm mối quan hệ với Intel lên một quan hệ đối tác sâu rộng hơn đánh dấu một cột mốc quan trọng đối với cả hai doanh nghiệp. Sự hợp tác này sẽ phát huy thế mạnh của mỗi bên, giúp khách hàng đạt được những bước tiến mới về hiệu năng, hiệu quả năng lượng và khả năng tối ưu hệ thống, đồng thời thúc đẩy đổi mới công nghệ và đẩy nhanh quá trình hiện thực hóa các sản phẩm thế hệ tiếp theo.”

Trong khi đó, ông Naga Chandrasekaran, Phó Chủ tịch Điều hành kiêm Tổng Giám đốc Intel Foundry, đá giá việc mở rộng hợp tác với Cadence phản ánh cam kết liên tục của Intel Foundry trong việc thực hiện lộ trình công nghệ và phát triển hệ sinh thái phục vụ khách hàng. Ông nhấn mạnh: "Sự kết hợp giữa công nghệ sản xuất và đóng gói tiên tiến của Intel với các công cụ thiết kế ứng dụng AI của Cadence sẽ tạo điều kiện cho mức độ đồng tối ưu hóa sâu hơn, tăng cường khả năng đáp ứng nhu cầu khách hàng và thể hiện năng lực đổi mới ở quy mô lớn của cả hai công ty.”

Tr.Văn